来源: 阅读:- 2021-01-19 12:05:27
锤子手机T1于今年5月份发布,发布后我们就预定了一款,直至8月下旬我们才拿到这支手机。如果不是冲着要将它大卸八块看透它的内在,或者如果不是老罗的铁粉,一个普通的消费者大概很难消受这段等待。当然,背后的商业因素我们不深究,言归正卷,与T1相处了一段时间,最后也拆分了它,我们就使用中拆解中的所见到的T1整理如下文:
一、外部设计
T1机身采用对称式设计
1、左右两个对称的按键(一个音量调节键,一个屏幕亮度调节键,可根据左右手的使用习惯设置)
2、底部双扬声器开孔设计(右侧的扬声器是为了对称设计而布置的,无实际功用),屏幕下方三个实体按键Menu,Home,Back,在系统中可设置左边为Menu和右边为Back两个,也可设置为左边为Back,右边为Menu,根据左右手习惯自行设置,这是老罗追求的左右手无差别操作模式。
3、顶部的圆形电源按键,外观上看似小巧精致,但实际操作的手感并不是太好,首先单手时很难按到,其次按键成功率没那么高,键程略短,而且整个按键偏小,在点按的过程中容易有种使不上劲的感觉。还好在锁屏状态下还可以通过点按HOME键来点亮屏幕,也算是弥补了这个缺憾。
二、Smartisan OS操作系统和UI
基于安卓深度定制的Smartisan OS 的UI设计采用的是拟物风格。拟物风有其缺点,图标有圆有方形状不够统一,全部摊开在界面上时会显得比较凌乱,但是Smartisan OS的处理也比较机智,将每个图标放进一个框内,整体视觉上就整齐了。
三、JDI屏幕面板和保护玻璃
锤子手机火了,T1显示屏的供应商JDI也为更多人所知,JDI屏幕采用LTPS低温多晶硅技术屏幕,画面的闪烁感能够得到较好地抑制,相比其他屏幕,透光率更高,能耗更低。Smartisan T1采用的就是JDI的 4.95 英寸 显示屏,1920 x 1080分辨率,PPI(每英寸上的像素)达到了445,在现在品牌旗舰机中也就算是常规主流的配置,目前用JDI屏幕的国产手机代表还有OPPO Find7,部分批次的小米4(还有一部分批次的小米4是夏普屏)。
四、前置,后置摄像头
Smartisan TI前置503万有效像素,后置1278万有效像素,后置摄像头搭载索尼Exmor RS 堆栈式图像传感器,采用富士通Milbeaut Mobile 图像处理解决方案,支持1080p,每秒30帧HD视频摄像。前置和后置摄像头的一个共同点就是采用的都是华通的FPC软板。
前置摄像头
后置摄像头
五、高度集成的FPC
耳机孔/(光感/距感)/听筒/(光感/距感下面)/振动器软板模块,将听筒和光感/距感做在屏幕的一个开孔里面,下面就是这块集成多模块的软板,从左至右依次为耳机孔,光感/距感,听筒(光感/距感下面),振动器。这样高度集成的FPC,在iPhone上非常常见(详情可见历代 iPhone 拆解http://www.ewisetech.com/pages/product/m.aspx?bid=-3&key=iPhone),不同的是iPhone的FPC,多使用黑色的,而锤子上的则为橙色。橙色多为正常软板曝光完之后的颜色,而黑色则在外另加了一层屏蔽膜。
六、Smartisan T1和iPhone 4s的相似之处
在我们的拆解过程中,我们发现,除了工业设计之外,在部件贴合和内部构造上,T1也颇有向iPhone 4s致敬的意味, 设备后壳的固定方式,中框的处理方式都与4s似曾相识。
左为Smartisan T1 右为iPhone 4s
左为Smartisan T1 右为iPhone 4s
七、电路板
IC的使用方面,T1与目前的主流旗舰机一致,采用的高通 骁龙801 MSM8274AC处理平台,不过这颗芯片因为PoP封装工艺,封装在Samsung的SDRAM下面,初步的拆解也无法一睹其真容了。
一字型电路主板,采用的黑色板,板上的器件之间贴合非常紧凑,电容电阻都使用的较小规格。
eWiseTech拆解总结:
同样地无需置疑,T1的内部构造工整、复杂而且精细。一支手机使用到的螺丝多达41颗,这在我们拆解过的手机之中是个第一,这也是T1相对厚重的原因之一。T1的零件也比较多,内部元件之间的组合用到胶水胶带的比较少,主要通过螺丝来固定。拆解不难,拆完手机装回去也不难,考验的是耐心和螺丝的耐久度。
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